高通与AMD将采用SOCAMM2内存

xinwen.mobi · 发表于 6 天前

现在这科技圈，真是半天不刷新闻就跟不上趟。前两天还在说AI芯片怎么卷算力，这两天风向又变了，开始卷内存了。感觉各家大厂都琢磨着要给自家的AI“大脑”塞进更多、更快的“短期记忆”。

故事是从英伟达那儿起的头。他家去年就开始捣鼓一个叫 SOCAMM 的新玩意，今年准备用在最新的“Vera Rubin”AI平台里的是第二代，叫 SOCAMM2。这名字听着像什么专业缩写，其实可以简单理解成一种新的内存条。但跟咱们电脑里能自己插拔的那种长条条不一样，它是方方正正一块，能直接焊在主板上，也可以做成模块方便升级。

它为啥火了呢？因为现在的AI，特别是那种能自己连续干活的“代理式AI”，特别能吃内存。它得同时记住和处理海量的信息碎片（专业点叫“token”）。光靠显卡上那点昂贵的高速显存（HBM）不够，从硬盘里慢慢读又太慢。所以，就需要在两者之间，加一层容量大、速度也不错、关键是还比较省电的“中间缓存”。SOCAMM就是奔着这个位置去的。

英伟达一动手，高通和AMD立刻坐不住了。有消息说这两家也在评估，要在下一代AI产品里用上这玩意儿。毕竟谁也不想在关键技术上掉队。

有意思的是，这几位大佬虽然看上了同一个技术，但具体怎么实现，想法不太一样。

对比项英伟达 (NVIDIA) 高通 & AMD
计划采用的产品 “Vera Rubin” AI平台评估中，可能用于AI服务器/加速器
预计内存规格 SOCAMM2，搭配LPDDR5X内存可能为SOCAMM类型，基于LPDDR5/5X
模组物理设计单列DRAM芯片，不集成电源管理芯片(PMIC) 双列DRAM芯片，集成电源管理芯片(PMIC)
主要优势设计可能更简洁，与自家芯片深度优化集成电源管理可能能效更高，主板设计更简单
简单说，英伟达走的是“简洁风”，而高通和AMD想搞“集成化”。这区别有点像装修：一个是把电线开关都埋在墙里（简洁），一个是把排插开关都集成在一个漂亮的轨道上（方便管理）。后者的好处是，电源管理在内存条自己身上就完成了，能给主板设计省不少事。

这股风要是真刮起来，影响可不只是几家公司。最直接的就是，LPDDR内存可能要更抢手、更贵了。因为SOCAMM本质上就是用LPDDR颗粒做的。本来这内存就大量用在手机、轻薄本上，现在AI服务器这种“吞金兽”也来抢，供需一紧张，价格波动可能就会传到消费电子这边。已经有分析提醒，这可能间接推高手机、笔记本的成本。

不过话说回来，从长远看，新技术普及也不全是坏事。如果SOCAMM这种模块化设计真成了气候，大规模生产起来，说不定未来咱们的笔记本也能用上。那时候换内存可能就像现在加装固态硬盘一样方便，告别现在很多轻薄本内存焊死不能升级的尴尬。一些技术爱好者已经在讨论这种可能性了。

总的来说，高通和AMD考虑跟进SOCAMM内存，说明AI竞争的战场正从单纯的算力比拼，扩展到整个数据处理的“供应链”优化。谁能更高效地喂饱自家的AI芯片，谁可能就占了先机。只是这“军备竞赛”的涟漪，最终会怎样波及到普通人的电子设备上，就得边走边看了。

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

高通与AMD将采用SOCAMM2内存

相关帖子